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镜面抛光机的抛光工具需定期更换吗？更换时机这样判断

2025-09-26

镜面抛光机的抛光工具作为镜面抛光机的核心耗材，定期更换是必要操作，且需根据工具类型（羊毛轮、聚氨酯抛光垫、沥青抛光轮）的不同，结合使用频次、磨损状态、加工效果等指标判断更换时机。

镜面抛光机磨出的“镜面”，靠数据说话而非眼睛判断

2025-09-22

如果要从专业的角度去评估1台镜面抛光机的质量，不妨多留意以上几个参数，那层惊艳的光泽背后，是机器对纳米级精度的极致追求，更是“数据说了算”的工业严谨。毕竟，镜面抛光机磨出的从来不是“亮面”，而是经得起检验的“数据镜面”

影响妖精视频在线免费观看精度的三要素有哪些？

2025-09-19

影响妖精视频在线免费观看精度的三要素有 1、研磨盘运动 2、压力控制 3、研磨液辅助

晶圆减薄机在半导体芯片领域中有何重大作用？

2025-09-17

芯片基材在晶圆减薄机上加工后，能实现超薄芯片的产生，有效提升各类穿戴设备的存储和运算性能，也能在各个智能化信息化领域提供有效的性能支撑。

化学机械抛光（CMP）工艺是什么

2025-09-15

化学机械抛光（CMP）是结合化学腐蚀与机械抛光的全局平坦化工艺，是ULSI生产关键工序，机台含5大系统，可抛光金属、介质及半导体材料。

CMP抛光垫的用途和成分是什么？

2025-09-12

CMP抛光垫多为带凹槽的圆盘形硬质多孔聚氨酯泡沫（聚氨酯弹性耐磨性好，多孔结构可缓冲、传液等，孔大则运输强）； 主要用于硅片等材料平坦化抛光（适配性强，广用微电子等领域及微纳米器件制造）； 在CMP制程中能实现抛光液循环、清残留、传载荷、维环境，表面组织特征也影响抛光效率与平坦性。

CMP抛光液成分主要包含了什么？

2025-09-10

CMP抛光液的成分是多种化学物质的混合物，其中主要包括磨料、缓冲液、抛光剂和添加剂等。 其中，磨料主要起到去除硅片表面氧化物和金属残留物的作用，缓冲液主要起到调节pH值和维持液体稳定性的作用，抛光剂主要起到润滑和减少表面摩擦的作用，添加剂主要改善cmp抛光液的分散、化学反应性能。

超薄晶圆减薄前的键合技术总共有几种？

2025-09-08

键合的方式一般有永久键合和临时键合/解键合；永久键合分为没有中间层的直接键合与有中间层的间接键合。以上就是半导体行业晶圆键合的几种方法，根据不同材质，不同使用场景来选择各自合适的键合方式。

TSV工艺对晶圆的抛光有什么影响？

2025-09-04

TSV结构的铜片做好cmp抛光必须在机器上配备EPD终点检测和分区气囊头

抛光后晶圆表面残留颗粒难以清洗怎么办？

2025-09-01

晶圆抛光后残留颗粒主要来自抛光液磨料及抛光摩擦产生的嵌入颗粒，易致污染与划痕。CMP 后可用 PVA 材质刷片机清洗，同时定期更换抛光垫以解决问题。

7.1建军节，永远跟党走！

2024-04-16

百年奋斗跌宕起伏壮丽山河砥砺前行庆祝中国共产党成立100周年1921 2021百年辉煌历史优雅翻转辉煌未来翘首以盼