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主要用途：

本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片等半导体材料的精密抛光

设备原理及特点：

1、本设备为单面精密抛光设备，采用先进的机械结构和多种先进控制方法，抛光加工效率高，运行稳定。

2、整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统运行稳定性高。

3、主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。

4、工件研磨压力采用整体气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性。

5、上压盘采用伺服马达主动驱动方式，在确保产品抛光速率的前提下保证各工位抛光加工的统一性。

6、抛光盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能,在保证抛光液发挥最大效率的同时减少抛光盘面的变形。

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